4 августа 2015

Запатентованная корпорацией Indium технология паяльной пасты BiAgX®: Упрощенный вариант замены для припоев с высоким содержанием свинца

Недавно запатентованная Indium Corporation технология паяльной пасты BiAgX® является единственной недорогой заменой припоям с высоким содержанием свинца, которая, по отзывам покупателей, доказала, что способна выдерживать проверку по стандарту JEDEC/IPC J-STD-020 MSL1 в специальных устройствах.

BiAgX —технология паяльной пасты представляет собой технологию бессвинцовой (Pb-free) паяльной пасты с высокой температурой плавления, которая служит удобной заменой припоев с высоким содержанием свинца, применяемых в приложениях для высоконадежного присоединения кристаллов и производства электронных сборок.

Паяльная паста BiAgX способна переносить температуры полупроводникового перехода и высокие температуры окружающей среды, превышающие 175 °C, лишь с незначительным ухудшением механической структуры и других свойств.

Аргументы в пользу экологии и соблюдения требований законодательства заставляют потребителей постепенно отказываться от использования паяльных паст, содержащих свинец, в том числе паст, которые используются в технологиях крепления кристалла в аналоговых полупроводниковых сборках. Заказчики убедились, что паста BiAgX отвечает требованиям данных приложений, не имея в своем составе свинца.

«Наша заявка на патент на территории США была одобрена. Эта и другие международные патентные заявки гарантируют, что BiAgX является единственным недорогим решением на рынке паяльных паст для тех компаний, специализирующихся на секторах ODM, OSAT и сборке электронных компонентов, которые ищут замену припоям с высоким содержанием свинца», — говорит д-р Энди К. Макки, старший менеджер по продукции в сфере полупроводниковых и новых материалов для технологии монтажа электронных компонентов.

Паяльная паста BiAgX пригодна для малогабаритных корпусов QFN, работающих при низком напряжении в портативных электронных устройствах (смартфоны/планшеты), для автомобильной электроники и для промышленных применений. Требуется лишь минимальная перенастройка технического процесса, так что заказчикам не приходится нести капитальные затраты в связи с переходом от стандартного техпроцесса на основе паяльной пасты с высоким содержанием свинца. Эта паяльная паста Pb-free и Sb-free (не содержит свинца и сурьмы), а также не содержит дорогостоящих специальных материалов, например, нанодисперсного серебра или спекающих добавок

Паяльная паста BiAgX оплавляется, спаивает, смачивает и переходит в твердую фазу в точности так, как и любая другая паяльная паста, а поставляется в форме для нанесения методом дозирования и трафаретной печати. Остатки флюса легко смываются стандартными отмывочными жидкостями с применением обычных техпроцессов.

Более подробная информация: http://www.indium.com/people/marketing-communications/news-releases/indium-corporations-patented-bisgx-a-drop-In-replacement-or-high-pb-solders#ixzz3fwef2dG6