9 июня 2015

Теплопроводящий материал Dow Corning® TC-4525 обеспечивает эффективный теплоотвод в автомобильной электронике

Компания Dow Corning, мировой лидер в производстве силиконов, а также технологий и инноваций, основанных на силиконах, представила теплопроводящий заполнитель зазоров (Gap filler) Dow Corning® TC-4525, удовлетворяющий быстрорастущий спрос на высокую технологичность и эффективный теплоотвод в области автомобильной электроники. Новая высокопроизводительная технология на основе силиконов обеспечивает теплопроводность 2,5Вт/м·К, значительно улучшенную технологичность нанесения, существенно сниженную абразивность и стабильные рабочие характеристики для сверхнадёжной электроники в агрессивном подкапотном пространстве автомобиля.

«В то время как сложные, высокофункциональные электронные блоки обеспечивают безопасность, надежность, высокие рабочие характеристики и комфорт автомобиля, они также создают повышенные температуры, способные со временем снизить производительность и надежность устройства», - заявил Брис ле Жуик, руководитель в сфере мирового рынка Транспортной электроники Dow Corning. «Отталкиваясь от более чем шестидесятилетнего опыта в области автомобильной промышленности, Dow Corning создала теплопроводный заполнитель зазоров TC-4525 в качестве конкурентоспособной по цене альтернативы, сочетающей в себе повышенную пригодность к работе с повышенной теплопроводностью. Точнее сказать, наша цель заключалась в том, чтобы предоставить покупателям возможность регулировать растущее тепловыделение в электронных устройствах нового поколения с оптимальными затратами».

Теплопроводный заполнитель зазоров TC-4525 представляет собой мягкий, сжимаемый, двухкомпонентный силикон, который может быть нанесен непосредственно из оригинальной упаковки с минимальной дополнительной подготовкой процесса, либо вообще без неё. Он хорошо подходит для автоматизированного распределения с использованием стандартного оборудования для смешивания. Превосходные тиксотропные свойства материала обеспечивают лёгкость его распределения, исключают сползание на вертикальных поверхностях во время нанесения и после применения поддерживают его форму даже в течение длительного времени.

Данная усовершенствованная основа продукции предусматривает дополнительный состав, который сочетает в себе стеклянные гранулы для контроля толщины клеевого шва во время нанесения. Точный состав теплопроводного заполнителя позволяет данному материалу обеспечивать более низкую абразивность с низким коэффициентом трения и помогает сократить обслуживание.

Система отверждения нового заполнителя Dow Corning на основе платины обеспечивает быстрое, контролируемое отверждение при комнатной температуре. Также время отверждения может быть дополнительно ускорено с помощью тепла для сокращения времени производственного цикла. Данный заполнитель не требует принятия особых мер после отверждения, выдерживает максимальное воздействие до 200 °C и проявляет высокие эксплуатационные свойства при рабочих температурах до 150 °C.

Постоянно растёт ассортимент передовых теплопроводных материалов Dow Corning, которые специально разработаны для обеспечения улучшенных показателей самых требовательных электронных компонентов автомобилей и мобильных устройств. Компания также предлагает полный спектр теплопроводных адгезионных материалов, герметиков, компаундов и гелей с высокими эксплуатационными характеристиками для удовлетворения потребностей промышленности. Узнать больше о передовых технологиях Dow Corning на основе силикона для терморегулирования и прочих целей можно на сайте www.dowcorning.com/content/electronics/electronicsproducts/tc-4525-thermally-conductive-gap-filler.aspx.