25 февраля 2016

Решения для производств электронных компонентов от Остек-ЭК на выставке «ЭлектронТехЭкспо»

В этом году на выставке «ЭлектронТехЭкспо» компания Остек-ЭК (направление производства микроэлектроники) представит следующие образцы оборудования:

  • Система прецизионной дисковой резки ADT 7122, позволяющая производить дисковую резку широкого спектра полупроводниковых пластин и подложек, и сопутствующая система отмывки разрезанных пластин после резки ADT977.
  • Система вакуумной пайки SST1200, предназначенная для процесса бездефектной вакуумной пайки компонентов в условиях опытных и лабораторных производств.
  • Установка лазерной маркировки ML7350, способная проводить маркировку поверхностей любых материалов с высочайшей точностью.
  • Система шовно-роликовой сварки AF8500VPST в атмосферной камере MX2000, предназначенная для корпусирования микросхем.
  • Инспекционное оборудование — цифровой акустический микроскоп Sonoscan D9600, позволяющий проводить неразрушающий контроль внутренней структуры изделия, и система KVI-10 для оптической инспекции топологии проводников после операций трафаретной печати.

Ждем вас в «Крокус-Экспо», Москва, на стендах Группы компаний Остек!

Как проехать на выставку:

Станция метро «Мякинино», выходы к павильонам выставочного центра.

На автомобиле: пересечение МКАД (внешняя сторона, 66 км) и Волоколамского шоссе.

Посмотреть схему проезда

Как нас найти на выставке:

МВЦ «Крокус Экспо», павильон № 2, зал 7, стенды А101, А103, А105, А107

Для получения бесплатного пригласительного билета зарегистрируйтесь на сайте