23 августа 2016

Приглашаем принять участие в семинаре «Современные высокоэффективные технологические решения для кристального производства интегральных микросхем и МЭМС»

Уважаемые коллеги!

13 сентября 2016 г. Группа компаний Остек проведет технологический семинар «Современные высокоэффективные технологические решения для кристального производства интегральных микросхем и МЭМС».

На семинаре вы сможете:

  • Получить информацию об особенностях передовых технологий производства 2,5D- и 3D-интегрированных модулей.
  • Ознакомиться с решениями в области сварки пластин, узнать об особенностях нанесения и проявления фоторезиста для МЭМС применений.
  • Получить свежий обзор рынка и технологических новинок из области технологии сварки и временного монтажа пластин.
  • Узнать об используемых в производстве изделий микроэлектроники материалах и их особенностях.
  • Обсудить актуальные проблемы производства в условиях текущей внешнеэкономической ситуации и рассмотреть комплексные решения по повышению эффективности существующих производств.

Участие в семинаре бесплатное!

Дата и время проведения: 13 сентября 2016 г., с 9:00 до 17:50.

Место проведения: Москва, ул. Молдавская, д. 5, стр. 2.

Вы можете зарегистрироваться на участие в семинаре любым из способов:

Заявки на участие принимаются до 6 сентября 2016 г.

Будем рады видеть вас и ваших коллег в числе участников семинара!

Программа семинара

Время

Мин.

Наименование

Докладчик

9:00 — 10:00

1:00

Регистрация участников, утренний кофе

10:00 — 10:25

0:25

Приветствие участников, презентация компании EVG

Геральд Силберер, руководитель регионального направления компания EVG, Австрия

10:25 — 11:15

0:50

Передовые технологии производства 2,5D- и 3D-интегрированных модулей

Томас Урман, директор по развитию бизнеса, компания EVG, Австрия

11:15 — 12:05

0:50

Инкапсуляция МЭМС-компонентов методом сварки пластин

Геральд Силберер, руководитель регионального направления компания EVG, Австрия

12:05 — 12:25

0:20

Кофе-брейк

12:25 — 13:15

0:50

Передовые технологии для нанесения и проявления фоторезиста в производстве МЭМС

Геральд Силберер, руководитель регионального направления компания EVG, Австрия

13:15 — 14:05

0:50

Сварка и временный монтаж пластин: обзор рынка и технологические новинки

Томас Урман, директор по развитию бизнеса, компания EVG, Австрия

14:05 — 14:55

0:50

Обед

14:55 — 15:45

0:50

Современные материалы для фотолитографии

Арнэ Шлойнитц, руководитель технического отдела, компания MicroResist Technology, Германия

15:45 — 16:35

0:50

Полупроводниковые материалы, фотоэлектронные устройства и применения

Геральд Силберер, руководитель регионального направления компания EVG, Австрия

16:35 — 17:05

0:30

Ответы на вопросы

17:05 — 17:50

0:45

Фуршет