6 мая 2016

Новая паяльная паста Indium 10.2HF производства компании Indium Corporation обеспечивает превосходные характеристики внутрисхемного тестирования

Indium Corporation объявила о выпуске Indium10.2HF, безгалогенной и бессвинцовой паяльной пасты с флюсом, не требующим отмывки, составленной по специальной формуле для решения задач внутрисхемного тестирования. Благодаря всесторонним сбалансированным характеристикам, Indium10.2HF обеспечивает производителям печатных узлов низкие эксплуатационные расходы.

В дополнение к превосходной трафаретной печати за счет увеличенного выхода и устойчивости к дефектам «головы на подушке» (HIP) и «плохому смачиванию» (NWO), такая паяльная паста с флюсом, не требующим отмывки, идеально подходит для заказчиков, которым необходимы прозрачные остатки флюса, которые быстро удаляются после тестирования.

Indium10.2HF также помогает избежать образования пустот за счет обеспечения низкого газовыделения в корпусах QFN, BGA и CSP. Данная паяльная паста идеально подходит для различных областей применения, даже с малыми компонентами. Она также обладает превосходной HIP- и NWO-устойчивостью, сопротивлением к растеканию и подходит для внутрисхемного испытания/испытания методом летающих щупов.

Паяльная паста Indium10.2HF является частью семейства высокоэффективных, бессвинцовых, паяльных паст с флюсом, не требующим отмывки, производства Indium Corporation, которые помогают производителям избежать образования пустот.

Подробнее: http://www.indium.com/people/marketing-communications/news-releases/indium-corporations-new-indium102hf-solder-paste-delivers-superior-ict-performance#ixzz46BIktNo3