1 апреля 2016

На выставке SEMICON China Indium Corporation продемонстрировала паяльную пасту для присоединения кристаллов NC-SMQ®75

На выставке SEMICON China, проходившей 15-17 марта 2016 года в Шанхае (Китай) Indium Corporation продемонстрировала новый продукт NC-SMQ®75, первую и единственную в мире паяльную пасту для присоединения кристаллов, позволяющую исключить этап отмывки при сборке силовых полупроводниковых устройств — особенно по технологии зажима кристалла (clip-bond) — и не создающую проблем для тестирования с помощью пробников.

Паяльная паста NC-SMQ75 безгалогенная, после оплавления образует минимальное, почти незаметное количество мягких остатков — приблизительно 0,5% от веса пасты. Паста предназначена для применения по технологии оплавления в среде азота или формир-газа с содержанием кислорода 100 ppm и менее. NC-SMQ75 способна выдерживать высокие температуры, характерные для оплавления тугоплавких сплавов для крепления кристаллов. Особенно она подходит для использования со стандартными припоями для крепления кристаллов Indalloy 151 (Pb92.5/SN5/Ag2.5) и Indalloy 163 (Pb95.5/Sn2/Ag2.5).

Уникальная формула флюса NC-SMQ75 позволяет производителям использовать аналоговые устройства непроволочного монтажа, чтобы снизить расходы на химикаты и отходы, образующиеся на стадии очистки при сборке силовых полупроводников. NC-SMQ75 используется специалистами уже более года, в том числе в сложных высоконадежных автомобильных системах, показав полное соответствие требованиям стандартов JEDEC/IPC J-STD-020 и MSL1, 2, 3 у азиатских производителей.

Более подробно: http://www.indium.com/people/marketing-communications/news-releases/indium-corporation-features-power-safe-nc-smq75-die-attach-solder-paste-at-semicon-china#ixzz414Qj46s7