Метод лазерного демонтажа основан на использовании лазерного излучения низкой плотности для отделения полупроводниковой пластины от подложки-носителя.
Данная технология позволяет осуществлять разделение без механического воздействия при комнатной температуре, обеспечивая высокую производительность. Доступность термостойких материалов в совокупности с возможностью демонтажа при комнатной температуре делает технологию идеальным решением для таких сложных процессов, как формирование компонентов с поверхностными выводами на уровне пластины и производства кристаллов с большим числом межсоединений.Технология лазерного демонтажа является новейшим дополнением к полностью автоматизированному оборудованию серии EVG850 для временного монтажа и демонтажа пластин, т.е. данная платформа — наиболее универсальный инструмент для обработки утоненных пластин.
Преимуществами демонтажа с использованием лазерного излучения являются отсутствие механического воздействия и высокая производительность. Кроме того, могут использоваться адгезивы, обеспечивающие стойкость к высоким температурам отжига или химическим воздействиям. Эта особенность позволяет значительно повысить гибкость при демонтаже пластин по сравнению с другими методами.
Особенность адгезивных материалов — это высокая поглощающая способность излучения лазера, используемого для демонтажа. Таким образом, для обеспечения эффективного разделения подложка-носитель должна иметь высокую прозрачность, поэтому в качестве подложек-носителей используют стеклянные пластины. Процесс разделения происходит в слое адгезива всего в нескольких сотнях нанометров от поверхности, что приводит к тому, что расстояние между полупроводниковой пластиной и зоной разделения составляет несколько микрон. Это позволяет гарантировать сохранность структуры полупроводниковой пластины. В основе процесса демонтажа лежат процессы обрыва полимерных цепей в отсутствие высоких температур, что делает возможным использование данной технологии при комнатной температуре.
Основные особенности технологии лазерного демонтажа EVG:
Возможности и требования:
Области применения: