Пресс-центр

20 июня 2016

Лазерный демонтаж: гибкость процесса и высокая производительность

Метод лазерного демонтажа основан на использовании лазерного излучения низкой плотности для отделения полупроводниковой пластины от подложки-носителя.

Данная технология позволяет осуществлять разделение без механического воздействия при комнатной температуре, обеспечивая высокую производительность. Доступность термостойких материалов в совокупности с возможностью демонтажа при комнатной температуре делает технологию идеальным решением для таких сложных процессов, как формирование компонентов с поверхностными выводами на уровне пластины и производства кристаллов с большим числом межсоединений.

Технология лазерного демонтажа является новейшим дополнением к полностью автоматизированному оборудованию серии EVG850 для временного монтажа и демонтажа пластин, т.е. данная платформа — наиболее универсальный инструмент для обработки утоненных пластин.

Преимуществами демонтажа с использованием лазерного излучения являются отсутствие механического воздействия и высокая производительность. Кроме того, могут использоваться адгезивы, обеспечивающие стойкость к высоким температурам отжига или химическим воздействиям. Эта особенность позволяет значительно повысить гибкость при демонтаже пластин по сравнению с другими методами.

Особенность адгезивных материалов — это высокая поглощающая способность излучения лазера, используемого для демонтажа. Таким образом, для обеспечения эффективного разделения подложка-носитель должна иметь высокую прозрачность, поэтому в качестве подложек-носителей используют стеклянные пластины. Процесс разделения происходит в слое адгезива всего в нескольких сотнях нанометров от поверхности, что приводит к тому, что расстояние между полупроводниковой пластиной и зоной разделения составляет несколько микрон. Это позволяет гарантировать сохранность структуры полупроводниковой пластины. В основе процесса демонтажа лежат процессы обрыва полимерных цепей в отсутствие высоких температур, что делает возможным использование данной технологии при комнатной температуре.

Основные особенности технологии лазерного демонтажа EVG:

• Высокая производительность демонтажа с использованием надежного эксимерного лазера.
• Отсутствие механического воздействия.
• Возможность проведения демонтажа при комнатной температуре.
• Отсутствие термических воздействий на полупроводниковую пластину.
• Совместимость с широким спектром доступных на рынке адгезивов.
• Совместимость с высоковакуумными материалами.
• Область демонтажа, расположенная вблизи подложки-носителя, гарантирует сохранность полупроводниковой пластины.
• Возможность повторного использования подложки-носителя.

Возможности и требования:

• Высокая термическая стойкость до 370°С.
• Подложка-носитель должна быть прозрачной для УФ-лазерного излучения (например, стекло, кремний не подойдет).
• Высокая производительность.
• Совместимость с технологией наращивания слоев, например, предварительного формирования распределительных выводных слоев.

Области применения:

• Силовая электроника.
• Формирование компонентов с поверхностными выводами на уровне пластины.
• Интерпозеры (промежуточные проводящие элементы).
• МЭМС.