2 февраля 2015

Корпорация Indium представляет бессвинцовую припойную пасту Indium10.1 на выставке APEX

Корпорация Indium представит новую припойную пасту, Indium10.1 на выставке IPC APEX Expo 2015 24 февраля в Сан-Диего, Калифорния.

Indium10.1 — это галогенсодержащая припойная паста без свинца с наименьшим уровнем отслаивания для плоских корпусов с четырехсторонним расположением выводов (QFN), корпусов с матрицей шариковых выводов (BGA) и печатных плат с большой земляной шиной.

Подавляющие окисление свойства Indium10.1 предоставляют лучшую на рынке сопротивляемость дефектам пайки с образованием качественного контакта даже после длительной пайки. Исключительная припаивающая способность пасты Indium10.1 делает ее лучшим решением для использования в компонентах с неидеальной для пайки поверхностью и проблемной металлизацией радиочастотной защиты.

Indium10.1 предлагает наименьшие затраты при эксплуатации для производителей печатных плат за счет лучших в своем классе печатных и припойных свойств, включая лучшие разрешение печати и эффективность переноса, низкую вероятность отслаивания и сопротивляемость дефектам пайки.