14 сентября 2015

Корпорация Indium представила паяльные пасты Indium8.9HF и Indium10.1 на промышленной выставке «NEPCON South China»

25-27 августа 2015 года на выставке «NEPCON South China» в китайском городе Шэньчжень Indium Corporation представила паяльные пасты собственной разработки Indium8.9HF и Indium10.1.

Паста Indium8.9HF не содержит свинца и галогенов, обладает высокой скоростью печати и отличными показателями пайки в воздушной среде, поэтому отлично подходит для широкого круга применений, включая автомобильную промышленность, легкую промышленность, индустрию средств связи. Indium8.9HF обладает высокой стабильностью и производительностью в процессе применения, прозрачные остатки флюса не препятствуют тестированию электрическими иглами (щупами), остатки флюса образуют прочный слой, препятствующий окислению. Применение этой паяльной пасты исключает появление дефекта «голова на подушке» и образование шариков припоя.

Indium10.1 — паяльная паста без содержания свинца с самыми низкими уровнями образования пустот при использовании под корпусами QFN, BGA и на больших контактных площадках. Indium10.1 обладает свойствами, препятствующими окислению, что исключает образование дефекта «голова на подушке» и шариков припоя даже после длительного оплавления. Indium10.1 — лучшее решение для компонентов с плохой паяемостью, а также для сложного процесса производства высокочастотной техники.

Более подробная информация на сайте: http://www.indium.com/people/marketing-communications/news-releases/indium-corporation-features-indium89hf-indium101-solder-pastes-at-nepcon-south-china#ixzz3j9nmMsSP