26 мая 2015

Компания Indium Corporation предлагает Heat-Spring® для комплекса IGBT в PCIM

Indium Corporation будет поставлять Heat-Spring® для Комплекса IGBT в PCIM.

Heat-Spring компании Indium Corporation представляет собой компрессионную регулировочную прокладку из мягкого металла, создающую тепловое взаимодействие между подложкой и поглотителем тепла для обеспечения максимальной передачи тепловой энергии в IGBT и в крепежных системах модуля высокой мощности.

Прокладка Heat-Spring предназначена для удовлетворения требований теплопередачи на широкой площади со способностью теплопередачи металла до 86 Вт/мК. Heat-Spring проста в использовании, она обеспечивает превосходную теплопроводность в сравнении с альтернативными термопастами. Кроме того, Heat-Spring будет устойчива против отжигания ее при пайке или выдавливания под воздействием давления, отличаться длительным сроком службы и не будет нуждаться в ремонте.

Heat-Spring может подвергаться восстановлению и переработке для повторного использования, паковаться в обычные ящики или в рулонную пленку. По требованию Indium Corporation предлагает также обычные опции упаковки.

Heat-Spring – только один из широкого перечня припоев и тепловых интерфейсов (TIM) компании Indium Corporation для комплексов IGBT. Более подробную информацию вы найдете на странице www.indium.com/thermal-interface-materials/heat-spring либо посетив выставочный стенд компании Indium Corporation в 7-441.

Подробнее: http://www.indium.com/people/marketing-communications/news-releases/indium-corporation-features-heat-spring-for-igbt-assembly-at-pcim#ixzz3YgI83XcD