14 мая 2015

Компания Indium Corporation анонсирует новую технологию в качестве удобной замены для припоев с высоким содержанием свинца: паяльная паста BiAgX®

Природоохранные и законодательные требования побуждают потребителей отказываться от продукции, в которой используются припои с содержанием свинца (Pb), включая и те припои, которые применяются в процессах присоединения кристаллов для аналоговых полупроводниковых микросборок. Разработанная компанией Indium Corporation под названием BiAgX® технология паяльной пасты представляет собой технологию бессвинцовой (Pb-free) паяльной пасты с высокой температурой плавления, которая служит удобной заменой припоев с высоким содержанием свинца, применяемых в приложениях для высоконадежного присоединения кристаллов и производства электронных сборок.

biagx.jpg

Паяльная паста BiAgX способна переносить температуры полупроводникового перехода и высокие температуры окружающей среды, превышающие 175 °C, лишь с незначительным ухудшением механической структуры и других свойств.

«BiAgX представляет собой единственную недорогую, испытанную заказчиками бессвинцовую паяльную пасту для замены, способную поддерживать профили оплавления J-STD-020 MSL (до 260 °C) в завершенном паяном соединении», — комментирует старший менеджер по производству полупроводниковых и улучшенных материалов для сборок компании Indium Corporation Энди С. Макки (Andy C. Mackie), доктор философии, магистр естественных наук. «Паяльная паста BiAgX была аттестована заказчиками на уровне чувствительности к влажности (MSL) от 3 до 1 согласно стандарту IPC/JEDEC J-STD020. Заказчики также наращивают производство, чтобы удовлетворить потребность своих клиентов в полностью бессвинцовых конечных сборках».

Паяльная паста BiAgX пригодна для малогабаритных корпусов QFN, работающих при низком напряжении в портативных электронных устройствах (смартфоны/планшеты), для автомобильной электроники и для промышленных применений. Требуется лишь минимальная перенастройка технического процесса, так что заказчикам не приходится нести капитальные затраты в связи с переходом от стандартного техпроцесса на основе паяльной пасты с высоким содержанием свинца. Эта паяльная паста Pb-free и Sb-free (не содержит свинца и сурьмы), а также не содержит дорогостоящих специальных материалов, например, нанодисперсного серебра или спекающих добавок.

Паяльная паста BiAgX оплавляется, спаивает, смачивает и переходит в твердую фазу в точности так, как и любая другая паяльная паста. Поставляется в форме для нанесения методом дозирования и трафаретной печати. Остатки флюса легко смываются стандартными отмывочными жидкостями с применением обычных техпроцессов.


Дополнительная информация: http://www.indium.com/people/marketing-communications/news-releases/Indium-Releases-BiAgX-Solder-Paste-Technology#ixzz3Whk56CwB