13 июля 2020

Итоги вебинара «Технологии бондинга полупроводниковых пластин от EV Group»

30 июня 2020 года специалисты компании «Остек-ЭК» провели вебинар, посвященный особенностям процессов и технологий постоянного и временного бондинга полупроводниковых пластин. Вебинар прошел при технологической поддержке компании EVG, Австрия, https://www.evgroup.com/, которая является мировым лидером в области высокотехнологичных решений и оборудования для изготовления полупроводников, МЭМС, компаундных полупроводников, силовых компонентов и устройств на основе нанотехнологий.

На вебинаре были рассмотрены области применения и особенности технологий постоянного и временного бондинга, дебондинга полупроводниковых пластин, а также особенности оборудование для данных процессов от компании EVG. Также слушателям были представлены примеры структур, полученных на оборудовании компании EVG после проведения различных процессов бондинга.

Участники проявили большой интерес к темам вебинара, задавали различные вопросы, приняли активное участие в опросах и тестах.

Благодарим всех слушателей за участие в нашем мероприятии!

Если у вас есть вопросы и пожелания по темам будущих вебинаров, направляйте их на электронную почту: micro@ostec-group.ru.