1 апреля 2016

Indium Corporation представляет паяльную пасту Indium8.9HF с малым образованием пустот после пайки

Паяльная паста Indium8.9HF не содержит галогенов, не требует отмывки. Благодаря технологии Avoid the Void™ (технология Avoid the Void™ — «Избежать пустот») производителям больше не придется довольствоваться неприемлемыми количествами пустот при пайке, получая высокий коэффициент переноса при низкой изменчивости.

Паяльная паста Indium8.9HF не только обеспечивает отличное качество трафаретной печати и чувствительность к интервалам, но и обладает прекрасной способностью к пайке по технологии pin-in-paste и заполнению отверстий, оставаясь стабильной при комнатной температуре до 30 дней.

Уникальная технология создания слоя, препятствующего окислению, делает пасту Indium8.9HF идеальной для различных применений, особенно для автомобильной отрасли. Эта паяльная паста обеспечивает высокие показатели пайки и широкое технологическое окно, включающее различные размеры плат и требования к производительности, а также сводя к минимуму возможность появления дефектов.

Паяльная паста Indium8.9HF вошла в серию высокопроизводительных, бессвинцовых, не требующих отмывки, лучших по наименьшему количеству пустот паст производства Indium Corporation.

Более подробно: http://www.indium.com/people/marketing-communications/news-releases/indium89hf-solder-paste-technology-solution-to-avoid-the-void#ixzz414S9zkfZ