11 января 2016

Indium Corporation представляет InFORMS® на выставке NEPCON Япония

Indium Corporation представит свои продукты из упрочненного индия и сплава InFORMS® на выставке NEPCON Япония, которая пройдёт с 13 по 15 января в Токио, Япония.

InFORMS® представляют собой высоконадёжные преформы припоя, которые обеспечивают однородную толщину связующего слоя для достижения максимального уровня тепломеханической надёжности. Они также обеспечивают крайне низкое выделение в паяных соединениях, благодаря которому хорошо подходят для сборки биполярного транзистора с изолированным затвором с прямо присоединенной медной металлизацией на основной плате.

InFORMS® обеспечивает высочайшую тепловую и электрическую проводимость по сравнению с типовыми паяными межсоединениями. Благодаря контролю толщины связующего слоя тепловая характеристика также является более воспроизводимой от устройства к устройству.

InFORMS обеспечивает инженеров усовершенствованным материалом для разработки новых областей применения, либо улучшения уже существующих. Для получения более подробной информации о InFORMS® перейдите по ссылке: www.indium.com/thermal-interface-materials, отправьте сообщение по адресу: askus@indium.com или посетите стенд № 13 Indium Corporation на выставке NEPCON.

Дополнительные сведения: http://www.indium.com/people/marketing-communications/news-releases/indium-corporation-features-forms-at-nepcon-japan#ixzz3uIGMtSzS