13 марта 2018

ГК Остек приглашает на выставку SMT Hybrid Packaging’18 в Нюрнберге

5-7 июня 2018 года в г. Нюрнберге пройдет выставка SMT Hybrid Packaging’18 — ведущая европейская выставка последних достижений в области сборочно-монтажных технологий, системной интеграции и микроэлектроники. Для ее посещения Группа компаний Остек формирует организованную профессиональную группу.

С программой и условиями пребывания в Нюрнберге с 4 по 7 июня можно ознакомиться по ссылке. С 2011 года более 400 человек вместе с нами посетили зарубежные выставки в составе профессиональных организованных групп. Присоединяйтесь!

По вопросам организации поездки на выставку обращайтесь:

Новодворская Марина Валерьевна, помощник руководителя Группы компаний Остек:

Большаков Антон Александрович, директор по маркетингу Группы компаний Остек: