22 июня 2015

Dow Corning представляет термопроводящий материал нового поколения для высокопроизводительных и более надежных интегральных микросхем

Dow Corning, мировой лидер технологий в сфере кремний-органической продукции, официально представил новый теплопроводящий гель Dow Corning® TC-3040, который относится к новому поколению термоинтерфейсов (TIM 1). Разработанный в сотрудничестве с IBM, этот передовой материал обеспечивает более эффективное и надежное распределение тепла, снижение механических напряжений и хорошее заполнение пространства под корпусами, произведенных по технологии Flip-Chip. Компания Dow Corning представила новую технологию в рамках Конференции по электронным компонентам и технологиям IEEE (EXTC 2015).

Решения TIM-1 относятся к классу высокочистых теплопроводящих материалов, которые наносятся между поверхностью чипа и теплоотводом для рассеивания вредного нагрева на внешней части корпуса полупроводникового устройства. Поскольку на практике, в том числе - в центрах обработки данных, пользовательских устройствах и автомобильной электронике- востребованы все более функциональные интегрированные полупроводниковые устройства с повышенной вычислительной мощностью, температуры в корпусах кристаллов быстро растут и подходят к пределам возможностей современных решений TIM-1.

«Dow Corning, давний участник экосистемы IBM, обладает опытом нескольких десятилетий в сфере современных кремний-органических технологий, что и позволило разработать по-настоящему сенсационный материал TIM-1 для самого современного корпусирования интегральных схем», - заявил Эндрю Хо (Andrew Ho), руководитель направления глобальных рынков по материалам для корпусирования полупроводниковых чипов Dow Corning. «Для столь быстро развивающегося глобального рынка Dow Corning предлагает только самые современные инновации на перспективном направлении решений по терморегуливанию».

Успехи ученых IBM и Dow Corning подняли планку эффективности TIM-1. Теплопроводящий гель Dow Corning® TC-3040 обеспечивает почти двукратное повышение производительности по сравнению со средним отраслевым уровнем TIM, а также высокий уровень теплопроводности (4 Вт/м*К), в сочетании с высокой надежностью. В результате производители чипов получают больше возможностей для высокопроизводительных и более надежных интегральных микросхем с более эффективным терморегулированием.