Уважаемые коллеги!
27 сентября 2016 года ООО «Остек-СМТ» приглашает вас принять участие в семинаре, который пройдет в Новосибирске. Специалисты компании расскажут об актуальных тенденциях развития электронной промышленности, достижениях Остек-СМТ, новых планах и задачах.
На мероприятии вы узнаете, какие новинки появились в 2016 году, ознакомитесь с их возможностями, а также получите полезную информацию о преимуществах применения различных технологий под задачи вашего производства.
В программе семинара:
По завершении семинара участникам будут вручены сертификаты.
Место проведения: г. Новосибирск, ул. Вокзальная Магистраль, 1, гостиница «Маринс Парк Отель», конференц-зал «Новосибирск».
Время проведения: с 09:00 до 16:30, начало регистрации в 08:40.
Участие в семинаре бесплатное.
Вы можете зарегистрироваться на мероприятие любым из представленных ниже способов:
*При регистрации по электронной почте и факсу указывайте: название мероприятия, Ф.И.О., должность, предприятие и контактный телефон.
Заявки принимаются до 22 сентября 2016 г.
Программа семинара
Время |
Название доклада |
Докладчик |
8:40 – 9:00 |
Регистрация участников |
|
9:00 – 9:30 |
25 лет работаем с умом Краткие итоги 25-летней деятельности компании. С чем мы вступаем в новую фазу развития электронной промышленности. |
Афанасьев В. М. |
9:30 – 09:50 |
Опыт внедрения программно-аналитического комплекса СИНТИЗ Результаты внедрения на производстве: повышение эффективности использования производственных и технологических ресурсов. |
Кравцов Н. А. |
09:50 – 10:20 |
Современные технологии контроля печатных узлов 3D АОИ паяльной пасты и паяных соединений, рентгеновский контроль и косоугольная томография. Услуги центра технологий контроля. |
Антонов А. С. |
10:20 – 10:50 |
Кофе |
|
10:50 – 11:20 |
Автоматическое нанесение паяльной пасты. Технологии и рекомендации по применению Дозирование, каплеструйная и трафаретная печать. Как выбрать оптимальную технологию? |
Антонов А. С. |
11:20 – 11:50 |
Тенденции развития технологии пайки оплавлением Опыт применения технологий паровой фазы и конвекции. Устоявшиеся стереотипы, новейшие разработки. |
Казанцев В. В. |
11:50 – 12:20 |
Методы наращивания производительности труда и повышения качества изделий при ручном монтаже Ручная пайка, ремонт и доработка: интеллектуальные решения для повышения производительности, качества и снижения затрат. |
Вотинцев А. Л. |
12:20 – 13:10 |
Обед |
|
13:10 – 13:40 |
Автоматизация ТНТ монтажа. Современные технологии Системы селективной пайки: новинки технологии и тенденции развития. |
Антонов А. С. |
13:40 – 14:10 |
Современные технологические материалы для сборки ПУ и РЭА Особенности применения современных паяльных материалов Indium и Elsold, отмывочных жидкостей Zestron и влагозащитных покрытий HumiSeal. |
Баев С. В. |
14:10 – 14:40 |
Кофе |
|
14:40 – 15:10 |
Технологии отмывки. Особенности применения Технология, типы агитации, новые возможности систем отмывки. |
Казанцев В. В. |
15:10 – 15:40 |
Нанесение влагозащитных покрытий Технология нанесения влагозащитных покрытий: результаты испытаний современных материалов и рекомендации по выбору оборудования. |
Казанцев В. В. |
15:40 – 16:10 |
Практический анализ дефектов отмывки и влагозащиты Распространенные дефекты, рекомендации по оптимизации параметров процесса отмывки и защиты печатных узлов. Микроабразивное удаление влагозащитных покрытий SwamBlaster Turbo Max. |
Баев С. В. |
16:10 – 16:30 |
Подведение итогов, вручение сертификатов |