Программа семинара будет включать доклады по темам*:
- Инновационное финишное покрытие для пайки и сварки ENEPIG. Южная Корея.
- Технология заполнения медью глухих отверстий. Не бла-бла, а именно как делать.
- Микротравление медной поверхности — различные типы подготовки. Южная Корея.
- Количественный анализ органических добавок в электролитах с помощью циклической вольт-амперометрии (CVS). Видим невидимое.
- Металлографический анализ изготовленных МПП. Порядок, дефекты, правила, нюансы. Иллюстрированный доклад.
- Пластичность медного осадка. Измерение, правила, нюансы, оборудование.
- Автоматическая генерация тест-купонов на технологическом поле. Анализ и управление технологическим процессом.
- Очистные сооружения для участка печатных плат и общей гальваники.
*Возможны изменения тем докладов в соответствии с пожеланиями участников.
Участие в семинаре бесплатное, но не более двух участников от предприятия.
Если вы хотите обсудить конкретные темы, связанные с тематикой семинара, отправьте их нам заранее на электронную почту: 5762@7884444.ru .
Дата и время проведения: 19 мая 2016 года с 10:00 до 18:00.
Регистрация с 9:00.
Место проведения: Москва, ул. Молдавская, дом 5, стр. 2 (М. Кунцевская, второй вагон из центра), офис ГК Остек.
Для участия в семинаре необходимо отправить заполненную Анкету одним представленных ниже способов:
- по электронной почте: 5762@7884444.ru или
- по факсу +7 (495) 788-44-42 с пометкой «Семинар. Для Перовой Анны»
По вопросам участия в семинаре и бронирования гостиниц обращайтесь по телефону в Москве: +7 (495) 788-44-44, доб. 5762: Перова Анна или доб. 5784: Макарова Светлана.
Будем рады видеть вас на семинаре!