19 декабря 2014

10 декабря 2014 года Группа компаний Остек провела практический семинар, посвященный современным решениям для отмывки и защиты печатных узлов

На семинаре рассматривались такие актуальные вопросы, как оптимизация параметров процесса отмывки, контроль качества отмывки, практический анализ дефектов защитных покрытий, демонстрировалось оборудование для отмывки печатных узлов и селективного нанесения влагозащиты. Повышенный интерес у аудитории вызвала тема контроля состояния раствора отмывочной жидкости. Теоретическая часть сопровождалась практикой, в ходе которой участники семинара смогли изучить инструменты контроля состояния раствора и способы их применения.

 

Мероприятие носило прикладной характер, участники семинара принесли с собой печатные узлы для испытаний в демозале ГК Остек, чтобы:

  • отмыть печатный узел (установка струйной отмывки Compaclean III) и оценить качество отмывки;
  • покрыть печатный узел влагозащитными покрытиями (на установке селективного нанесения Asymtek SL-940E);
  • локально удалить влагозащитное покрытие, в т.ч. отечественные лаки УР-231, ЭД-20 и др. (установка микроабразивного удаления Swam Blaster Turbo Max).

 

В перерывах между докладами участники смогли лично пообщаться со специалистами, ближе познакомиться с принципами работы оборудования и увидеть его в действии. Формат мероприятия позволил продемонстрировать практические аспекты технологии отмывки и защиты печатных узлов. Положительные отзывы участников семинара подтверждают, что подобные мероприятия востребованы специалистами в области электроники, поэтому ГК Остек и в будущем планирует проводить семинары практической направленности.