Семинар «Передовые технологии и направления развития производств микроэлектроники и ГИС: повышение выхода годных, воспроизводимости и прослеживаемости»

Дата проведения

19 ноября 2014 года

Место проведения

Москва, офис Группы компаний Остек, ул. Молдавская, д 5. стр. 2

Уважаемые коллеги!

19 ноября 2014 года Группа компаний Остек проведет открытый семинар, на котором вы сможете: 

  1. ознакомиться с типовыми решениями в области повышения качества при производстве микроэлектроники и ГИС;
  2. получить информацию об особенностях типовых технологических маршрутов производства микроэлектронных изделий, а также о самых современных методах корпусирования и 3D-интеграции электронных компонентов и микромодулей;
  3. узнать о преимуществах автоматической оптической инспекции ГИС и полупроводниковых пластин и о новых возможностях по автоматизации жидкостных химических процессов;
  4. обсудить особенности сборки и контроля многокристальных модулей и систем в корпусе и проконсультироваться с опытными специалистами, услышать доклады наших сотрудников и приглашенных специалистов, а также встретиться с коллегами и обсудить производственные особенности. 

Программа семинара

Время

Название

Докладчик

09:30

Регистрация участников

10:00

10:15

Вводное слово. Новые особенности построения микроэлектронных производств в РФ

Хохлун Андрей Ростиславович,

Генеральный директор

ООО «Остек-ЭК»

10:15

11:30

Технологические инновации в производстве микроэлектроники: WLP, Advanced Packaging, 3D-интеграция

Лев Михаил Иосифович,

Вице-президент компании Camtek, Израиль

11:30

11:45

Кофе-брейк

11:45

12:15

Передовые типовые комплексные решения для производства микроэлектроники и ГИС и методы повышения качества производимой продукции

Васильев Александр Викторович,

Начальник отдела микроэлектроники

ООО «Остек-ЭК»

12:15

13:00

Современные средства повышения эффективности производств в процессах «мокрой» химии

Томас Клаусхоффер,

Руководитель Европейского направления

13:00

14:00

Обед

14:00

15:15

Особенности контроля изделий микроэлектроники. Демонстрация работы тестера электронных компонентов SPEA

Насонов Андрей Юрьевич, Технический директор

ООО «Остек-Электро»

15:15

15:30

Кофе-брейк

15:30

16:00

Технология производства и контроля высоконадежных ГИС на основе многослойной LTCC керамики

Чигиринский Сергей Анатольевич,

Начальник отдела гибридных и толстопленочных технологий

16:00

16:30

Специальные технологические материалы для повышения качества изделий микроэлектроники

Галушко Алексей Валерьевич,

Начальник группы микроэлектроники

ООО «Остек-Интегра»

16:30

16:50

Ответы на вопросы

Участие в семинаре бесплатное.

Место проведения: Москва, ул. Молдавская, дом 5, строение 2.

Время проведения: с 10:00 до 16:30, начало регистрации в 9:30.

Вы можете зарегистрироваться на мероприятие любым из представленных способов:

  • по электронной почте info@ostec-group.ru*
  • по телефону или факсу (495) 788-44-44;
  • заполнив форму заявки внизу страницы.
*При регистрации по электронной почте и факсу указывайте: название мероприятия, Ф.И.О., должность, название предприятия и контактный телефон

Заявки на участие принимаются до 14 ноября 2014 г.

Будем рады видеть вас и ваших коллег в числе участников семинара!



Схема проезда

Москва, офис Группы компаний Остек, ул. Молдавская, д 5. стр. 2

Заявка на участие

ФИО
Должность
Организация
Контактный телефон
Электронный адрес

или Добавить еще участника